糖尿病足手術(shù)后疼痛且傷口不愈，可能是血糖控制不佳、傷口感染、局部血液循環(huán)差、神經(jīng)損傷未恢復(fù)、營養(yǎng)不良等原因所致。 1.血糖控制不佳：高血糖會(huì)影響傷口愈合和導(dǎo)致疼痛?；颊邞?yīng)嚴(yán)格遵循糖尿病飲食原則，規(guī)律使用降糖藥物，如二甲雙胍、格列美脲、胰島素等，將血糖控制在理想范圍。 2.傷口感染：細(xì)菌感染會(huì)阻礙傷口恢復(fù)。需進(jìn)行傷口分泌物培養(yǎng)和藥敏試驗(yàn)，根據(jù)結(jié)果選用敏感抗生素，如頭孢呋辛、阿莫西林克拉維酸鉀、左氧氟沙星等。 3.局部血液循環(huán)差：足部血供不足影響恢復(fù)。可通過改善微循環(huán)的藥物，如前列地爾、胰激肽原酶等，以及適當(dāng)?shù)倪\(yùn)動(dòng)來促進(jìn)血液循環(huán)。 4.神經(jīng)損傷未恢復(fù)：神經(jīng)病變可能導(dǎo)致持續(xù)疼痛。使用營養(yǎng)神經(jīng)的藥物，如甲鈷胺、維生素 B1、依帕司他等有助于神經(jīng)修復(fù)。 5.營養(yǎng)不良：缺乏蛋白質(zhì)等營養(yǎng)物質(zhì)不利于傷口愈合。增加富含蛋白質(zhì)、維生素和礦物質(zhì)的食物攝入，必要時(shí)補(bǔ)充營養(yǎng)制劑。 糖尿病足患者術(shù)后恢復(fù)需要綜合管理，包括控制血糖、防治感染、改善循環(huán)、營養(yǎng)神經(jīng)和保證營養(yǎng)。同時(shí)，要保持良好的心態(tài)，定期復(fù)查，在醫(yī)生的指導(dǎo)下進(jìn)行治療和康復(fù)。